Intel promet des « victoires » imminentes pour son procédé 14A. Mais tant qu'aucun contrat n'est signé, l'avance technologique sur TSMC reste un argument sans preneur.
Un rapport de la banque UBS, relayé par WCCFtech et HotHardware, annonce des contrats majeurs possibles pour le 14A d'Intel. Les analystes citent quatre poids lourds : Nvidia, Apple, Google et AMD. UBS a relevé son objectif de cours sur Intel à 65 dollars. L'optimisme repose sur le PDK 1.0, le kit de conception destiné aux clients. Sa livraison est prévue cet automne.
De zéro client à quatre candidats déclarés
Le 14A est le premier procédé Intel conçu dès le départ pour des clients externes. Son prédécesseur, le 18A, avait été pensé pour les produits maison. Résultat : NVIDIA a testé puis reculé. Seuls Microsoft, Amazon et le Pentagone se sont engagés.
Avec le 14A, Intel change de méthode. Les premiers retours avaient convaincu dès fin 2025, mais sans engagement ferme. Le CFO David Zinsner confirme que les rendements du 14A dépassent ceux du 18A au même stade.
Le nœud introduit la deuxième génération de transistors RibbonFET. Il sera aussi le premier à utiliser la lithographie EUV haute ouverture numérique. La livraison de puissance par face arrière passe en version 2, baptisée PowerDirect. Production à risque prévue fin 2027. TSMC ne proposera l'équivalent qu'en 2028. Intel dispose d'environ un an d'avance.
Terafab, Apple, Microsoft : les signaux convergent au-delà du 14A
Le rapport UBS ne tombe pas dans le vide. Plusieurs pistes de contrats se sont ouvertes en parallèle. Apple et Qualcomm discutent avec Intel autour du packaging avancé EMIB. Le CFO Zinsner évoque des accords « de l'ordre du milliard par an ». Le rapprochement Apple-Intel sur le 18A-P avait fuité fin 2025. Une erreur de l'administration Trump l'a accidentellement confirmé.
Microsoft a signé un contrat de puce datacenter custom sur le 18A. Google conçoit ses propres TPU et cherche des alternatives à TSMC, dont les capacités avancées sont saturées. NVIDIA explore la technologie EMIB pour ses futures puces Feynman.
Le signal le plus récent vient d'Elon Musk. Intel a rejoint le projet Terafab, la méga-usine de puces prévue à Austin pour Tesla, SpaceX et xAI. L'accord porte sur l'optimisation des procédés de fabrication. Pour Intel, c'est un client de plus sur sol américain.
Reste le même obstacle depuis deux ans. Lip-Bu Tan applique une règle stricte. Pas de commandes fermes, pas de capacités débloquées. Or les machines EUV se commandent des mois à l'avance. Attendre les signatures pour investir pourrait faire rater la fenêtre. L'analyste Bernstein estime qu'Intel dispose de 18 mois pour « décrocher un client héros ». Passé ce délai, ses usines de pointe n'auront plus de raison d'exister.
Intel sait fabriquer des puces de pointe. Il lui manque encore quelqu'un qui veuille bien les payer.
